Kakšna je razlika med rezanjem laserskega izhlapevanja in rezanjem z laserskim taljenjem?

Lasersko rezanje uporablja laserske žarke z visoko energijsko gostoto za segrevanje obdelovanca, zaradi česar se temperatura hitro dvigne, doseže vrelišče materiala v zelo kratkem času in material začne izhlapevati, da nastane hlapi. Ti hlapi se izločijo z veliko hitrostjo, pri čemer tvorijo zareze na materialu hkrati z izmetanjem hlapov.
Z nenehnim razvojem tankerske industrije je vedno več industrij in podjetij uporabljalo laser za rezanje cisterne, vse več podjetij pa je vstopilo v tankersko industrijo. Vendar pa je zaradi nižjih stroškov naknadne obdelave, tako, je izvedljivo za uporabo takšne opreme v obsežni proizvodnji.
Lasersko rezanje lahko razdelimo v štiri kategorije: lasersko izhlapevanje, lasersko taljenje, lasersko rezanje kisika, lasersko rezanje in kontrolno razbijanje.
Lasersko izhlapevanje
S pomočjo laserskega žarka z visoko energijsko gostoto za segrevanje obdelovanca se temperatura hitro dvigne, tako da v zelo kratkem času doseže vrelišče materiala in material začne izhlapevati in tvoriti paro. Ti hlapi se izločijo z veliko hitrostjo, pri čemer tvorijo zareze na materialu hkrati z izmetanjem hlapov. Toplota izhlapevanja materiala je na splošno zelo velika, zato lasersko izhlapevanje zahteva veliko moč in gostoto moči.
Lasersko izhlapevanje se večinoma uporablja za rezanje zelo tankih kovinskih materialov in nekovinskih materialov (kot so papir, tkanina, les, plastika in guma itd.).
Lasersko taljenje in rezanje
Ko se laser stopi in razreže, se kovinski material stopi z laserskim ogrevanjem, nato pa ne-oksidirajoči plin (Ar, He, N itd.) Poškropi skozi šobo, ki je koaksialna z žarkom in se opira na močan tlak plina za praznjenje tekoče kovine, da nastane zarez. Lasersko taljenje ne zahteva, da je kovina popolnoma vaporizirana, zahtevana energija pa je le 1/10 od tiste, ki se uporablja za izhlapevanje.
Lasersko taljenje se uporablja predvsem za rezanje nekaterih neoksidirajočih materialov ali aktivnih kovin, kot so nerjaveče jeklo, titan, aluminij in njegove zlitine.
Lasersko rezanje kisika
Princip laserskega rezanja kisika je podoben rezanju s kislino acetilena. Uporablja laserje kot vir predgrevanja, kisik in druge aktivne pline pa kot rezalne pline. Po eni strani plin, ki ga oddaja pršilo, reagira z rezalno kovino in je podvržen oksidacijski reakciji, ki sprosti veliko količino oksidacijske toplote; Po drugi strani se staljeni oksidi in tokovi odvajajo iz reakcijske cone, da tvorijo zarez v kovini. Zaradi velike količine toplote, ki nastane pri reakciji oksidacije med rezanjem, je energija, potrebna za lasersko rezanje kisika, le 1/2 od talilnega rezanja, hitrost rezanja pa je veliko večja kot pri laserskem izparjenju in taljenju.
Lasersko rezanje kisika se uporablja predvsem za enostavno oksidacijo kovinskih materialov, kot so ogljikovo jeklo, titanovo jeklo in toplotno obdelano jeklo.
Lasersko spajanje in kontrolni zlom
Laserski čipi uporabljajo laserje visoke gostote energije za skeniranje površine krhkih materialov, tako da se materiali segrejejo in izparijo v majhno režo, nato pa uporabijo določeno količino tlaka, krhki material pa se razpoči vzdolž reže. Laserji, ki se uporabljajo za lasersko spajanje, so na splošno Q-laserji in CO2-laserji.
Krmilni lom je uporaba strme porazdelitve temperature, ki jo generira laserska reža, ki proizvaja lokalno toplotno obremenitev v krhkem materialu in loči material vzdolž reže.